全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會，是中西部***的全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會。展會涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個方面，包括集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū) 、二手設(shè)備專區(qū)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流專區(qū)、電子元器件專區(qū)、AI+IOT+5G專區(qū)及國際專區(qū)共八大專區(qū)。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們將齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)及西南市場進(jìn)行探討和交流。為行業(yè)海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。同期將聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導(dǎo)體材料”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會。

產(chǎn)業(yè)市場背景

半導(dǎo)體在日常生產(chǎn)生活當(dāng)中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國都對半導(dǎo)體發(fā)展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。武漢在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域銷售額突破51億元，相較去年增速達(dá)54.67%，排在香港、杭州后、發(fā)展增速位列全國第三，而從規(guī)模來看，2018年也首次排進(jìn)了前十。武漢長達(dá)18年“追芯”，開始布局就在東湖高新區(qū)。目前，武漢芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集中在光谷，涵蓋設(shè)計(jì)軟件服務(wù)、芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片測試服務(wù)等鏈條。光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設(shè)計(jì)制造企業(yè)，具備優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策優(yōu)勢，該區(qū)正規(guī)劃建設(shè)1萬畝集成電路產(chǎn)業(yè)園，用于承載產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及商務(wù)、生活配套設(shè)施，構(gòu)建完善的集成電路產(chǎn)業(yè)及人才聚集區(qū)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)城生態(tài)一體化發(fā)展。未來，武漢芯片設(shè)計(jì)企業(yè)或?qū)⑼黄?00家，有望實(shí)現(xiàn)自主芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，沖刺我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極。

【同期活動】

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇   

半導(dǎo)體行業(yè)分析峰會

                  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才交流會         

互聯(lián)網(wǎng)、汽車、光通訊、            

智能交通與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求發(fā)展論壇

n  日程安排

布展時間：2024年8月12-13日（9：00-16：30） 開幕時間：2024年8月14日（9：30）

展出時間：2024年8月14-16日（9：00-16：30） 閉幕時間：2024年8月16日（14：00）

【參展范圍】

  常規(guī)半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件、集成電路、鞋、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)、繼電器、鞋載體材料與封裝技術(shù) 、開關(guān)和連接器工藝、無源器件、電機(jī)、驅(qū)動元件、線纜、磁性材料、組件和子系統(tǒng)、微波技術(shù)、顯樹、電源、材料加工、半導(dǎo)體和顯樹制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、微電機(jī)系統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造、電路載體制造、生產(chǎn)輔助和生產(chǎn)物流技術(shù)、線纜加工技術(shù)、焊接技術(shù)、組件、模板、混合電路制造設(shè)備及后勤保障設(shè)備、半成品和成品的測試測量技術(shù)、通用操作和生產(chǎn)子系統(tǒng)、電子產(chǎn)品和技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用和生產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校等；

目標(biāo)觀眾群體

    智能汽車、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機(jī)、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

2024中國（武漢）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

2024年8月14日-16日   武漢國際博覽中心

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