伴隨著 5G、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時(shí)代，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和空間，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展”2022 中國（深圳）國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會”將于 2022年 12月 7日-9 日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

時(shí)間：2022年12月7-9日
地點(diǎn)：深圳國際會展中心（寶安新館）

展示范圍
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

 參展咨詢：何經(jīng)理:13167272067

聯(lián)系我時(shí)請說明是在網(wǎng)縱會展網(wǎng)看到的，這樣我會給你較大的優(yōu)惠，謝謝！