探索電子科技前沿：2024國際電子元器件技術(shù)及半導(dǎo)體展覽會即將開啟

2024年，北京和武漢將舉辦備受矚目的電子元器件技術(shù)及半導(dǎo)體展覽會。這個展覽會將匯集全球頂尖企業(yè)和專家，展示最新的電子科技成果和行業(yè)趨勢

北京展將于2024年8月1-3日在中國國際展覽中心（順義館）舉行，而武漢展則定于2024年8月14-16日在武漢國際博覽中心盛大開展。這兩場展覽會將為參展商和觀展者提供一個深入交流、合作共贏的平臺。

北京展：

時間：2024年 8 月1-3日

地點(diǎn)：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點(diǎn)：武漢國際博覽中心

參展范圍涵蓋了半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示技術(shù)、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術(shù)、測試與測量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤和殼體技術(shù)等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測試、無線技術(shù)、信息采集及服務(wù)、生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料、電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料、測試和測量設(shè)備、焊接設(shè)備和材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料、PCB和PCB組裝設(shè)備和材料、Cable加工設(shè)備、Microchip制造設(shè)備和材料等。

在這個展覽會上，您將有機(jī)會了解到最新的半導(dǎo)體創(chuàng)新、嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用、顯示技術(shù)突破，以及微納米系統(tǒng)、傳感器技術(shù)等前沿領(lǐng)域的發(fā)展。同時，您還可以了解到電子設(shè)計(jì)、無源元件、電機(jī)設(shè)備、電源技術(shù)等行業(yè)的最新產(chǎn)品和解決方案。

無論您是從事電子元器件行業(yè)的專業(yè)人士、科技愛好者還是普通讀者，這個展覽會都將為您帶來前所未有的視野拓展和技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)悟。讓我們一同期待2024北京/武漢電子元器件技術(shù)及半導(dǎo)體展覽會的到來，共同見證電子科技領(lǐng)域的輝煌時刻。

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