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半導(dǎo)體元器件展會｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展會｜2024深圳半導(dǎo)體制造與封裝展會

時 間：2024年6月26～28日

地 點：深圳國際會展中心（寶安新館）

“從智能設(shè)計到先進(jìn)封測，邁向更智能的世界！”2024年6月26日至28日，半導(dǎo)體元器件展會｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展會｜2024深圳半導(dǎo)體制造與封裝展會將在深圳國際會展中心(寶安)繼續(xù)揚(yáng)帆起航！全力打造四大主題展館“半導(dǎo)體元件國際館” “電源與儲能技術(shù)專館”“嵌入式與AIoT技術(shù)專館”“SiP與先進(jìn)封測專館/華南半導(dǎo)體制造與封測專館”，匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術(shù)、車規(guī)級半導(dǎo)體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、共享充換電、RISC-V、AI技術(shù)、工業(yè)計算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)方案、激光/點膠技術(shù)、EDA、封測設(shè)備及材料等技術(shù)新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅專家演講人，現(xiàn)場展開數(shù)十場熱門主題論壇峰會。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
展會亮點:高端權(quán)威政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團(tuán)；俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
***媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

參展范圍：

半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導(dǎo)體元件專館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進(jìn)封測專館/華南半導(dǎo)體制造與封測專館
OSAT封測服務(wù)、3D IC設(shè)計/EDA/IP工具、半導(dǎo)體設(shè)備與先進(jìn)工藝、半導(dǎo)體材料應(yīng)用、晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、Mini-LED封裝技術(shù)

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

半導(dǎo)體光電器件；

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品；

展館交通：

高鐵站：

1.深圳北站、深圳東站:

搭乘地鐵5號線（赤灣方向）到前海灣，轉(zhuǎn)乘11號線（碧頭方向）到機(jī)場北站，再轉(zhuǎn)乘20號線（會展城方向）到國展站D口

2.福田站：

搭乘地鐵11號線（碧頭方向）到機(jī)場北站，再轉(zhuǎn)乘20號線（會展城方向）到國展站D口

3. 深圳站（羅湖）：

搭乘地鐵1號線（機(jī)場東方向）到車公廟，轉(zhuǎn)乘11號線（碧頭方向）到機(jī)場北站，再轉(zhuǎn)乘20號線（會展城方向）到國展站D口

同期會議論壇：

共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，實現(xiàn)前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。經(jīng)過多年的行業(yè)沉淀，大會旨在全面輻射華南地區(qū)與珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足蓬勃發(fā)展的5G、AloT產(chǎn)業(yè)鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機(jī)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品線的需求。

權(quán)威：專注于全球系統(tǒng)級封裝技術(shù)，匯聚了如日月光集團(tuán)、安靠、長電、通富微、華天、云天、歌爾、AT&S、nepes等全球封測領(lǐng)域領(lǐng)銜企業(yè)亮相

前沿：囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計、封裝專業(yè)知識以及先進(jìn)封裝設(shè)計鏈的方方面面

聚焦：匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商

中國半導(dǎo)體將順勢而為，逆勢崛起

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球***，69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883