高交會(huì)組委辦關(guān)于邀請(qǐng)參加第二十七屆

中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)的函

衷心感謝貴單位長期以來對(duì)中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡稱高交會(huì)）的關(guān)心關(guān)注和大力支持！

經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，自1999年以來高交會(huì)已成功舉辦二十六屆。高交會(huì)是我國創(chuàng)新體系的重要組成部分，已經(jīng)成為我國高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_放的重要窗口和高新技術(shù)成果交流交易的重要平臺(tái)，被譽(yù)為“中國科技第一展”。

第二十六屆高交會(huì)已于2024年11月14日—16日在深圳國際會(huì)展中心成功舉辦，展覽規(guī)模達(dá)30萬平方米，來自全球100多個(gè)國家和地區(qū)的近5000家知名企業(yè)與國際組織參展參會(huì)，累計(jì)迎接超過40萬人次專業(yè)觀眾，組織17大產(chǎn)業(yè)采購商大會(huì)、邀請(qǐng)千余個(gè)全球?qū)I(yè)采購團(tuán)現(xiàn)場對(duì)接，160余場論壇活動(dòng)精彩紛呈，共發(fā)布4300余項(xiàng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新成果，在海內(nèi)外引起廣泛關(guān)注，取得豐碩成果。

第二十七屆高交會(huì)擬于2025年11月14日—16日在深圳舉辦，擬設(shè)置國之重器重大科技裝備、科技巨頭產(chǎn)業(yè)鏈、未來前沿科技、人工智能與大數(shù)據(jù)、半導(dǎo)體與集成電路、低空經(jīng)濟(jì)與空天、省市科技成果、國際科技成果、金融與資本投融資服務(wù)等專業(yè)展區(qū)，目標(biāo)展覽面積40萬平方米，擬邀請(qǐng)國內(nèi)外知名科技企業(yè)參展參會(huì)，全方位展示世界高新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)布高新技術(shù)最新成果，在全球范圍內(nèi)進(jìn)行高新技術(shù)成果交易、投資與洽談。

在中國深圳舉辦的高交會(huì)，是國家科技重器宣傳展示的第一平臺(tái)，是成為世界級(jí)高科技企業(yè)的第一平臺(tái)，是中國科技企業(yè)走向全球的第一平臺(tái)。

現(xiàn)誠摯邀請(qǐng)貴單位與相關(guān)負(fù)責(zé)人參展參會(huì)。

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