2021慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

時(shí)間：2021年10月28-30日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

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展會(huì)介紹

2021華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光博覽會(huì)（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）將集中從表面貼裝技術(shù)、電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量控制、電子制造服務(wù)到線束加工與連接器制造、半導(dǎo)體及元器件制造、先進(jìn)封裝技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)等，為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對(duì)熱門(mén)應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展擁有：
38 693專(zhuān)業(yè)觀眾；
60 000平方米展出面積；
650參展商；

本次展會(huì)主要展品：
表面貼裝技術(shù)、測(cè)試測(cè)量和質(zhì)量保證、產(chǎn)品加工、生產(chǎn)物流和物流技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、其它生產(chǎn)子系統(tǒng)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、其它PCB焊接/連接技術(shù)、線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)、線圈生產(chǎn)技術(shù)、混合元件制造、金屬和非金屬初加工產(chǎn)品和半成品、工藝材料、元器件制造、有機(jī)和印刷電子、PCB及電路載體制造、電子制造服務(wù)?

本次展會(huì)專(zhuān)為以下領(lǐng)域人士打造：
消費(fèi)電子，通信電子，汽車(chē)電子，醫(yī)療電子，工業(yè)電子，軌道交通電子，EMS，照明電子，OEM， 電腦及周邊 ，家電，安防電子 ，系統(tǒng)集成商。
展會(huì)時(shí)間：
2021年10月28日09:00–17:00
2021年10月29日09:00–17:00
2021年10月30日09:00–16:00