2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

時(shí)間：2022年11月15-17日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

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展會(huì)介紹

2022華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：LEAP Expo）總規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)80,000平米，將吸引1100位參展企業(yè)入駐現(xiàn)場(chǎng)。LEAP Expo 旗下成員展：慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展則將集中從表面貼裝技術(shù)、電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量控制、電子制造服務(wù)到線(xiàn)束加工與連接器制造、半導(dǎo)體及元器件制造技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)等，為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對(duì)熱門(mén)應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

LEAP Expo 預(yù)計(jì)擁有：
80,000 平米展出面積
1100家參展企業(yè)

主要展品：
表面貼裝
智能制造技術(shù)
點(diǎn)膠注膠
連接器制造及線(xiàn)束加工
電子元器件制造技術(shù)
半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)
電子制造服務(wù)
未來(lái)市場(chǎng)（柔性與印刷電子、混合元件制造）

本次展會(huì)專(zhuān)為以下領(lǐng)域人士打造：
消費(fèi)電子
通信電子
汽車(chē)電子
醫(yī)療電子
工業(yè)電子
軌道交通電子
EMS
照明電子
OEM
電腦及周邊
家電
安防電子
系統(tǒng)集成商
展會(huì)時(shí)間：
2022年11月15日9:00 – 17:00
2022年11月16日9:00 -17:00
2022年11月17日9:00 – 15:00