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2024深圳半導體展|2024深圳半導體應用展覽會

2024中國（深圳）國際半導體展覽會

展會介紹

中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額***的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量***，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2023 年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2024 中國（深圳）國際半導體展覽會”將于 2024年6 月 26-28 日在深圳市國際會展中心（寶安新館）隆重召開。分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

展覽資訊

展覽時間：2024年6月26-28日

展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

展會亮點

高端權威

政府機構和行業(yè)協(xié)會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺；

半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；

創(chuàng)建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團；

俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；

***媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

聚焦前沿

明星效應，與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術；

匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；

多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；

聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；

全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道

觀眾群體

專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。

展示范圍

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

七、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
八、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

全媒報道

CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡集群，構筑永不落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務長久。

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：18210908343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

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