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報(bào)名登記：2023深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及封裝測(cè)試展會(huì)

Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition

時(shí)間：2023年8月29～31日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

展會(huì)回顧：

芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對(duì)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)?！兑庖姟诽岢?，要?jiǎng)?chuàng)新市場(chǎng)準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺(tái)。支持深圳優(yōu)化同類交易場(chǎng)所布局，組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái)，促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。

簡(jiǎn)介

2023深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及封裝測(cè)試展會(huì)將于2023年8月29～31日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)舉行，致力干先進(jìn)半導(dǎo)體器件，封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，為行業(yè)帶來了革新。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分。半導(dǎo)體材料分為制造材料和封裝材料，其中制造材料主要是制造硅晶圓半導(dǎo)體、砷化鎵（GaAs）、碳 化 硅（SiC）等化合物半導(dǎo)體的芯片過程中所需的各類材料，在集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。所謂第三代半導(dǎo)體，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，其***的優(yōu)勢(shì)是較寬的禁帶寬度，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率的電子器件，因此在5G基站、新能源車、光伏、風(fēng)電、高鐵等領(lǐng)域有著很大應(yīng)用潛力。

觀眾邀請(qǐng)：集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測(cè)，裝備、應(yīng)用，投資機(jī)構(gòu)，消費(fèi)電子、丅控電子、通信電子，半導(dǎo)體照明封裝、檢測(cè)、自動(dòng)化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購(gòu)、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)邀請(qǐng)了行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。華為、中環(huán)領(lǐng)先、通富微電子、聯(lián)合微電子、華潤(rùn)微電子、中電科相關(guān)單位、中船重工、萬國(guó)、蔡司、臨港集成電路平臺(tái)、速石、楷領(lǐng)、極海、東方中科、喆塔、平偉實(shí)業(yè)、芯測(cè)、懮一、晶豐明源、力芯微、先進(jìn)微、谷泰微、津上、芯易芯、森美協(xié)爾、木木西里、鑫風(fēng)機(jī)電、冪帆、泓滸、高技、聯(lián)盛、力冠微、恒旸綠、鷹谷、天瑞、思科瑞微、大華、鴻騏芯智能、發(fā)那科機(jī)器人、韓華集團(tuán)、雅馬哈、順科達(dá)、光世代機(jī)電、臺(tái)技達(dá)電子、日聯(lián)科技、鼎陽科技、路遠(yuǎn)智能、鐳晨科技、大族粵銘激光、瑞天激光、首鐳激光、盟訊電子科技、?？低?/span>等等。

日程安排

報(bào)到布展:2023年08月27-28日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間:2023年08月29-31日-AM9:30-PM16:45

參展范圍

第三代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)

SiC功率器件先進(jìn)封裝材料

SiC功率器件工藝及技術(shù)

半導(dǎo)體材料、工藝、創(chuàng)新及應(yīng)用

新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)

封裝材料可靠性測(cè)試、封裝熱管理、可靠性仿真設(shè)備

IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；

半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；

集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；

組委會(huì)聯(lián)系方式： 

商務(wù)經(jīng)理：秦先生   電 話：18916180944  

E-mail：2797266511@qq.com