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2023深圳半導(dǎo)體自動(dòng)封裝集成電路機(jī)器人展會(huì)

時(shí) 間：2023年8月29-31日      

地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(新館)

市場前景：

          隨著人工智能、智能汽車、無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度大，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。

展會(huì)介紹：

          隨著智能制造的推廣和半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路機(jī)器人得到了越來越廣泛的應(yīng)用，成為了半導(dǎo)體制造智能化的關(guān)鍵技術(shù)之一。在集成電路制造過程中，機(jī)器人可以完成各種復(fù)雜的操作和細(xì)節(jié)工作，大大提高了半導(dǎo)體制造的靈活性、效率和品質(zhì)。一般來說，集成電路機(jī)器人主要分為兩類：智能化的生產(chǎn)線機(jī)器人和自主式機(jī)器人。前者主要用于在半導(dǎo)體制造的自動(dòng)化生產(chǎn)線上完成對芯片、集成電路等物料的運(yùn)輸、包裝、測試等環(huán)節(jié)；后者則主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造中的研發(fā)、制造工廠的維護(hù)和故障排除等領(lǐng)域。在集成電路制造的生產(chǎn)線上，機(jī)器人可以完成一系列復(fù)雜的任務(wù)，如機(jī)械臂的高精度定位，自動(dòng)檢測和修復(fù)芯片、集成電路等產(chǎn)品的不良率，提高了生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和效率。此外，機(jī)器人還可以在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中進(jìn)行無人值守的自動(dòng)化生產(chǎn)，減少了人工勞動(dòng)的強(qiáng)度，大大提高了整個(gè)制造過程的品質(zhì)和效率。集成電路機(jī)器人將越來越多地參與到半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體生產(chǎn)的倉儲(chǔ)物流、自動(dòng)化生產(chǎn)線、封裝等環(huán)節(jié)發(fā)揮越來越大的作用,讓半導(dǎo)體制造更加高效和***。

未來幾年，隨著5G、AI等新興技術(shù)的推廣，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)創(chuàng)新。作為半導(dǎo)體智能制造的重要組成部分，集成電路機(jī)器人的應(yīng)用也將進(jìn)一步擴(kuò)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中重要的技術(shù)支撐。未來，集成電路機(jī)器人將會(huì)更加智能化，能夠通過人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)化的生產(chǎn)控制，滿足不同需求下的高效智能化制造。此外，由于傳感器、機(jī)器視覺、運(yùn)動(dòng)控制等技術(shù)的發(fā)展，集成電路機(jī)器人的生產(chǎn)效率和智能水平將得到進(jìn)一步提升，成為集成電路制造過程中關(guān)鍵的技術(shù)支撐。  

展示范圍：

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：

秦先生 電 話：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加時(shí)請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2797266511@qq.com