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促進(jìn)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展壯大2023深圳半導(dǎo)體高科技技術(shù)材料展會(huì)

2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)材料展會(huì)

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時(shí) 間：2023年8月29-31日      

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

市場(chǎng)前景：當(dāng)前中國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)增長(zhǎng)面臨新的較大的壓力，提振民營(yíng)企業(yè)家的信心、發(fā)展民營(yíng)經(jīng)濟(jì)當(dāng)前具有新的戰(zhàn)略意義、具有極端的重要性。《中共中央***關(guān)于促進(jìn)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展壯大的意見(jiàn)》，釋放出匯聚各方合力推動(dòng)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)烈信號(hào)。推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化建設(shè)，需要民營(yíng)經(jīng)濟(jì)更好地發(fā)揮生力軍作用。期待民營(yíng)經(jīng)濟(jì)抓住難得的機(jī)遇，持續(xù)迸發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)造活力，不斷開(kāi)辟更為廣闊的發(fā)展空間。

       半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展和轉(zhuǎn)型的階段，未來(lái)新技術(shù)、新應(yīng)用和新制造工藝的推動(dòng)與其發(fā)展方向息息相關(guān)。2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)材料展會(huì)從上下游產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸到行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的跨界聯(lián)動(dòng)，處處體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)升級(jí)活力。主要有電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展意識(shí)的增強(qiáng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)向更加節(jié)能、低碳、環(huán)保的方向發(fā)展，國(guó)內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈也正在快速突破，生機(jī)勃勃！2023年8月29-31日，2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心，作為中國(guó)***的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全國(guó)超過(guò)600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。 

      長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、江波龍、金泰克半導(dǎo)體、時(shí)創(chuàng)意等封測(cè)領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)重磅亮相，還有上海微電子、新益昌開(kāi)玖、凱格精機(jī)、基恩士、聯(lián)動(dòng)科技智、思泰克等設(shè)備代表企業(yè)帶來(lái)各自的優(yōu)質(zhì)展品。在第三代半導(dǎo)體的熱門(mén)賽道上，代表性企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，比亞迪半導(dǎo)體、英諾賽科、AIXTRON昆山工研院、南京百識(shí)、聚能創(chuàng)芯、鎵未來(lái)、能華微、天域半導(dǎo)體、瀚天天成、爍科晶體、譽(yù)鴻錦材料、普興電子、合盛新材、森國(guó)科、基本半導(dǎo)體、瀚天天成、普興電子、芯眾享等齊聚現(xiàn)場(chǎng)。大咖論道，第三代半導(dǎo)體代表性企業(yè)新成果頻現(xiàn)！

◆ 展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品；

◆新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專題研討會(huì):

★企業(yè)如需安排此類活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。

★每場(chǎng)收費(fèi)30,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。

前沿思維聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)

人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的興起促進(jìn)了半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)，特別是對(duì)于低功耗、高性能的芯片需求增加，如圖形處理器（GPU）、FPGA等。本次會(huì)議議題涉及技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用展望、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)、通用人工智能探索、青年人才培養(yǎng)熱點(diǎn)，全面、深入、前瞻的解讀人工智能未來(lái)趨勢(shì)。展會(huì)匯集鎂伽科技、聯(lián)想凌拓、眾鴻、研華科技、魯汶儀器、格靈精睿、中科藍(lán)海、思泰克、江波龍、思謀信息科技、上海微電子、華清環(huán)保、鼎捷軟件、譯碼半導(dǎo)體、芯享、智立方企業(yè)代表到場(chǎng)，聚焦行業(yè)趨勢(shì)發(fā)展及前沿技術(shù)，探討5G&半導(dǎo)體企業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

◆ 組委會(huì)聯(lián)系方式： 

聯(lián)系人：秦先生

電 話：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2797266511@qq.com