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2024華南半導體芯片晶圓自動化制造技術展會

2024中國(深圳)國際半導體展會

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

半導體材料貫穿了半導體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學品、高純電子特氣、CMP材料、靶材、石英制品等;封裝用半導體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。

半導體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國半導體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導體設備銷售額從2005年的13.3億美元上升至2022年的282.7億美元，近5年CAGR為16.63%。

設置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

2024展出面積40000平方米，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術設備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

應用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過展中展的形式展示集成電路領域超大規(guī)模市場的豐富應用成果，重點展示第三代半導體應用解決方案、集成電路技術產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、下一代計算、能源電子、消費電子、汽車電子、智能家居、智能機房和智能卡等領域的融合創(chuàng)新應用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應用。

中國作為全球***的汽車市場，同時也是電動汽車和智能駕駛汽車的重要市場，將在未來的汽車半導體封裝市場中扮演重要角色。中國政府對于新能源汽車和智能駕駛汽車的大力扶持，為半導體封裝市場的發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。同時，中國的半導體封裝企業(yè)也在不斷研發(fā)和創(chuàng)新，提升封裝技術的性能和可靠性，以滿足汽車行業(yè)對于高質(zhì)量半導體產(chǎn)品的需求。總的來看，電動汽車和智能駕駛的發(fā)展，將成為推動汽車半導體封裝市場增長的兩大重要力量。這為半導體封裝技術的研發(fā)和創(chuàng)新，提供了廣闊的市場空間和良好的發(fā)展機遇。同時，隨著半導體技術的進步和汽車行業(yè)的發(fā)展，我們有理由期待，汽車半導體封裝市場將在未來的一段時間內(nèi)，呈現(xiàn)出更加強勁的增長勢頭。

半導體小知識：

組委會指定人：張先生l⑤⑧   ⑼ ⑸ ⑶ ⑶    ㈧㈧㈡l