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參展攻略 | 2023重慶檢驗醫(yī)學展開幕在即，不能錯過的醫(yī)療盛宴

2024中國(深圳)國際半導體展會

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

時 間：2024年5月15～17日   

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯(lián)世界   慧創(chuàng)未來

2024深圳半導體產(chǎn)業(yè)展即將拉開帷幕，這是一場不容錯過的芯片盛宴。作為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)，深圳聚集了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。此次展會將匯聚全球頂尖的半導體產(chǎn)業(yè)專家、企業(yè)家和科研機構，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新和市場應用。

一、展會概述

2024深圳半導體產(chǎn)業(yè)展將在深圳會展中心舉辦，屆時將有來自全球各地的半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展。展會將展示最新的芯片設計、制造、封裝測試技術，以及應用于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領域的芯片產(chǎn)品。此外，展會還將舉辦多場技術論壇和研討會，邀請業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。

二、展品亮點

1. 芯片設計：本次展會將展示眾多優(yōu)秀的芯片設計作品，涵蓋了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領域。觀眾可以近距離了解最新的芯片設計技術和應用場景。
2. 制造與封裝測試：制造和封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，本次展會將展示先進的制造和封裝測試設備和技術，為觀眾呈現(xiàn)一個完整的芯片制造過程。
3. 人工智能與物聯(lián)網(wǎng)：本次展會將展示應用于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領域的芯片產(chǎn)品，包括智能家居、智能安防、智能交通等領域。觀眾可以了解最新的技術趨勢和市場應用。
4. 創(chuàng)新技術與產(chǎn)品：本次展會還將展示一些創(chuàng)新技術和產(chǎn)品，如柔性電子、納米技術等。這些新技術將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來更多的可能性。

三、參展企業(yè)

本次展會吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)參展，包括華為、中興、紫光展銳等國內(nèi)龍頭企業(yè)，以及英特爾、高通、三星等國際知名企業(yè)。這些企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上扮演著重要的角色，他們的參展將為觀眾帶來更多的驚喜和收獲。

四、論壇與研討會

本次展會將舉辦多場技術論壇和研討會，邀請業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。論壇主題涵蓋了半導體產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新、市場應用、人才培養(yǎng)等多個方面，為觀眾提供了一個深入了解半導體產(chǎn)業(yè)的機會。

五、總結(jié)與展望

2024深圳半導體產(chǎn)業(yè)展是一場不容錯過的芯片盛宴，將為觀眾帶來最新的技術趨勢和市場應用。通過參觀展會和參加論壇與研討會，觀眾可以深入了解半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，同時還可以與業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表進行交流與合作。我們期待著與您共同見證這一盛事！

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聯(lián)系人：張偉