亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì) NEPCON ASIA

時(shí)間：2024年11月6日-8日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

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作為具有廣泛影響力的電子制造專業(yè)展會(huì)，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦。
本屆展會(huì)預(yù)計(jì)吸引來自全球600+高質(zhì)量展商，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠三大核心板塊的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，打造一站式電子制造產(chǎn)業(yè)全生態(tài)鏈，幫助國(guó)內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì) NEPCON ASIA擁有：
60 000+專業(yè)觀眾
600+參展商
60 000平方米展館面積

展品范圍：
表面貼裝：貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室測(cè)試測(cè)量設(shè)備、PCBA段測(cè)試測(cè)量設(shè)備、成品組裝段測(cè)試測(cè)量設(shè)備、點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備、電子材料&防靜電、電子制造服務(wù)、其他表面貼裝技術(shù)、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、線路板化學(xué)品、線路板原材料、線路板專用設(shè)備、包裝設(shè)備、PCB自動(dòng)化設(shè)備、環(huán)保處理設(shè)備
半導(dǎo)體封測(cè)：半導(dǎo)體封裝及測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測(cè)廠、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件、MINI LED生產(chǎn)設(shè)備及材料
自動(dòng)化與智能工廠：工業(yè)機(jī)器人、成品組裝自動(dòng)化集成、自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)物流、傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備&配件、運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備、機(jī)器視覺及傳感技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及軟件、其他自動(dòng)化配套設(shè)備/配件

展會(huì)亮點(diǎn)：
600+家高質(zhì)量展商齊聚，150+新品首發(fā)。展示表面貼裝技術(shù)、焊接與噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智能工廠的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案、新服務(wù)；
40+場(chǎng)專業(yè)論壇&賽事。開展電子制造論壇、半導(dǎo)體封測(cè)論壇、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)論壇 、新能源論壇、ESG等系列論壇
打造功率半導(dǎo)體生產(chǎn)示范區(qū)。全新推出IGBT&SiC生產(chǎn)線+材料展示區(qū)，薈萃60+品牌及其半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備和材料，助力企業(yè)升級(jí)技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)降本增效。
開展國(guó)際交流活動(dòng)。以走進(jìn)燈塔工廠、中國(guó)電子制造及智能工廠技術(shù)研討會(huì)、國(guó)際專場(chǎng)采配會(huì)等形式促進(jìn)國(guó)內(nèi)外的深入交流與貿(mào)易往來
NEPCON ∞ SPACE汽車電子拆解技術(shù)分享區(qū)，集核心零部件展示+沙龍+體驗(yàn)于一體，共話汽車電子未來。

本次展會(huì)專為以下領(lǐng)域人士打造：
來自EMS、ODM、ODM、OBM、OSAT、代理商/經(jīng)銷商/分銷商、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓廠的管理層、生產(chǎn)管理、質(zhì)檢、采購(gòu)、供應(yīng)鏈管理及其相關(guān)職能的行業(yè)人士

同期活動(dòng)：
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)（收費(fèi)）
SMTA華南高科技設(shè)備研討會(huì)
SMTA華南高科技技術(shù)工作坊（收費(fèi)）
2024（第二十六屆）深圳智能制造及SMT 技術(shù)高級(jí)研討會(huì)
半導(dǎo)體封測(cè)論壇
首屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇(ITGV 2024)
2024第七屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
論壇一：SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)
2024第七屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
論壇二：功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用
先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展論壇
智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)論壇
AI賦能智慧工廠：引領(lǐng)電子制造未來
汽車電子論壇
2024汽車電氣化核心技術(shù)論壇
新能源論壇
2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應(yīng)用論壇
ESG論壇
消費(fèi)電子制造ESG轉(zhuǎn)型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉(zhuǎn)型之路
賽事&頒獎(jiǎng)活動(dòng)
第八屆“快克杯”全國(guó)電子制造行業(yè)焊接技能大賽-廣東分賽區(qū)
第二屆“海承杯”全國(guó)電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
第四屆“望友杯”全國(guó)電子制造行業(yè)PCBA設(shè)計(jì)大賽-總決賽
“ESAMBER屹博杯”全國(guó)電子制造行業(yè)板級(jí)故障分析與維修技能大賽
第十八屆卓越獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮
同期展會(huì)：

時(shí)間安排：
2024年11月6日 09:30-17:30
2024年11月7日 09:30-17:30
2024年11月8日 09:30-15:30