編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發(fā)表時間:2023-09-07 10:53:54關注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2024年06月26-28日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館 組織機構:中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)……
2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館
組織機構:中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
分析近幾年全球電子雷管控制芯片總體規(guī)模,主要地區(qū)規(guī)模,主要企業(yè)規(guī)模和份額,主要產(chǎn)品分類規(guī)模,下游主要應用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年電子雷管控制芯片的發(fā)展前景預測,本文預測到2028年,主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預測,分類銷量和收入的預測,以及主要應用電子雷管控制芯片的銷量和收入預測等。
全球市場主要電子雷管控制芯片生產(chǎn)商包括RPX Insight、杭州國芯科技、全安密靈、SBL Energy和無錫盛景微電子等,按收入計,2021年全球前四大廠商占有大約 %的市場份額。
從產(chǎn)品類型方面來看,超低功耗控制芯片占有重要地位,按收入計,2021年市場份額為 %,預計2028年份額將達到 %。同時就應用來看,工業(yè)電雷管在2028年份額大約是 %,未來幾年CAGR大約為 %。
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學者,進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會展覽時間:于2024年06月26-28日在深圳市國際會展中心(寶安新館)舉辦
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū):IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū):第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展費用(Booth Rate)
★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 空地費用:(36㎡起租)
如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡方式:
聯(lián) 系 人:胡老師
電話/Tel:18210908343
電子郵箱/Email:1992129382@qq.com
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