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半導體元器件展會｜半導體產(chǎn)業(yè)展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會

時 間：2023年5月16～18日

地 點：深圳國際會展中心（寶安新館）

“從智能設計到先進封測，邁向更智能的世界！”2023年5月16日至18日，半導體元器件展會｜半導體產(chǎn)業(yè)展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會將在深圳國際會展中心(寶安)繼續(xù)揚帆起航！全力打造四大主題展館“半導體元件國際館” “電源與儲能技術(shù)專館”“嵌入式與AIoT技術(shù)專館”“SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館”，匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術(shù)、車規(guī)級半導體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術(shù)、第三代半導體、共享充換電、RISC-V、AI技術(shù)、工業(yè)計算機、物聯(lián)網(wǎng)方案、激光/點膠技術(shù)、EDA、封測設備及材料等技術(shù)新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅專家演講人，現(xiàn)場展開數(shù)十場熱門主題論壇峰會。

參展范圍：

半導體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導體元件專館
半導體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館
OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、半導體材料應用、晶圓級SiP先進產(chǎn)線展示、Mini-LED封裝技術(shù)

半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；

半導體光電器件；

IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品；

展館交通：

高鐵站：

1.深圳北站、深圳東站:

搭乘地鐵5號線（赤灣方向）到前海灣，轉(zhuǎn)乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉(zhuǎn)乘20號線（會展城方向）到國展站D口

2.福田站：

搭乘地鐵11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉(zhuǎn)乘20號線（會展城方向）到國展站D口

3. 深圳站（羅湖）：

搭乘地鐵1號線（機場東方向）到車公廟，轉(zhuǎn)乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉(zhuǎn)乘20號線（會展城方向）到國展站D口

同期會議論壇：

共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，實現(xiàn)前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。經(jīng)過多年的行業(yè)沉淀，大會旨在全面輻射華南地區(qū)與珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足蓬勃發(fā)展的5G、AloT產(chǎn)業(yè)鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品線的需求。

權(quán)威：專注于全球系統(tǒng)級封裝技術(shù)，匯聚了如日月光集團、安靠、長電、通富微、華天、云天、歌爾、AT&S、nepes等全球封測領(lǐng)域領(lǐng)銜企業(yè)亮相

前沿：囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設計、封裝專業(yè)知識以及先進封裝設計鏈的方方面面

聚焦：匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商

中國半導體將順勢而為，逆勢崛起

我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球***，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領(lǐng)域。

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