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2023深圳半導(dǎo)體展會(huì)-半導(dǎo)體展-電子芯片展會(huì)

2023年5月16-18日

深圳國(guó)際會(huì)展中心

電子元器件展區(qū)：

第三代半導(dǎo)體展區(qū)：

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：

半導(dǎo)體材料展區(qū)：

晶圓制造及封裝展區(qū)：

針對(duì)過(guò)去五年（2017-2021）年的歷史情況，分析歷史幾年全球電子雷管控制芯片總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價(jià)格、收入和市場(chǎng)份額等。針對(duì)未來(lái)幾年電子雷管控制芯片的發(fā)展前景預(yù)測(cè)，本文預(yù)測(cè)到2028年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預(yù)測(cè)，分類銷量和收入的預(yù)測(cè)，以及主要應(yīng)用電子雷管控制芯片的銷量和收入預(yù)測(cè)等。

據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計(jì)，2021年全球電子雷管控制芯片收入大約 百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到 百萬(wàn)美元，2022至2028期間，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為 %。同時(shí)2021年全球電子雷管控制芯片銷量大約 ，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 。2021年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模大約為 百萬(wàn)美元，在全球市場(chǎng)占比約為 %，同期北美和歐洲市場(chǎng)分別占比為 %和 %。未來(lái)幾年，中國(guó)CAGR為 %，同期美國(guó)和歐洲CAGR分別為 %和 %，亞太地區(qū)將扮演更重要角色，除中美歐之外，日本、韓國(guó)、印度和東南亞地區(qū)，依然是不可忽視的重要市場(chǎng)。

全球市場(chǎng)主要電子雷管控制芯片生產(chǎn)商包括RPX Insight、杭州國(guó)芯科技、全安密靈、SBL Energy和無(wú)錫盛景微電子等，按收入計(jì)，2021年全球前四大廠商占有大約 %的市場(chǎng)份額。

從產(chǎn)品類型方面來(lái)看，超低功耗控制芯片占有重要地位，按收入計(jì)，2021年市場(chǎng)份額為 %，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看，工業(yè)電雷管在2028年份額大約是 %，未來(lái)幾年CAGR大約為 %。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：王老師

電話/Tel：18210908343