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半導(dǎo)體展覽會|2023中國(深圳)半導(dǎo)體展會|深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展

編輯:中昊科隆展覽來源: 發(fā)表時間:2023-01-11 19:45:49關(guān)注 次 | 查看所有評論

內(nèi)容摘要: 半導(dǎo)體展覽會 | 2023中國(深圳)半導(dǎo)體展會 | 深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展 時 間:2023年5月16~18日 地 點:深圳國際會展中心 前言: 中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額大的,相當(dāng)于……

半導(dǎo)體展覽會 | 2023中國(深圳)半導(dǎo)體展會 | 深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展

時 間:2023年5月16~18日 

地 點:深圳國際會展中心

前言:

中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量,消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2021 年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大,市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2023 中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會”將于 2023年5月 16-18 日在深圳國際會展中心隆重召開。分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

“缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞,在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過程中,國內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑。粵港澳大灣區(qū)是中國半導(dǎo)體、集成電路相對發(fā)達的產(chǎn)業(yè)聚集地之一,目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門與珠海五地優(yōu)勢互補,融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時期,大灣區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來擴大規(guī)模、深入布局的歷史新機遇。

為進一步促進粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新,大會將邀請粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表,聚焦半導(dǎo)體設(shè)計和應(yīng)用領(lǐng)域,共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機遇、技術(shù)趨勢等熱點話題,共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來

展出范圍:

1、半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。

2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;

3、生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

4、封裝工藝及設(shè)備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:

5、測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等

6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;

7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè);

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品;


本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用,將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合,邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流,引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話,打造熱門細分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺,

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人:王老師

電話/Tel:18210908343


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