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半導(dǎo)體展覽會(huì) | 2023中國(guó)（深圳）半導(dǎo)體展會(huì) | 深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展

時(shí) 間：2023年5月16～18日 

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

前言：

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2021 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有望達(dá)到 19850 億元。為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2023 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)”將于 2023年5月 16-18 日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重召開(kāi)。分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。

“缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過(guò)程中，國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑?；浉郯拇鬄硡^(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體、集成電路相對(duì)發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門(mén)與珠海五地優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時(shí)期，大灣區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來(lái)擴(kuò)大規(guī)模、深入布局的歷史新機(jī)遇。

為進(jìn)一步促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新，大會(huì)將邀請(qǐng)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專(zhuān)家、企業(yè)家代表，聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域，共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機(jī)遇、技術(shù)趨勢(shì)等熱點(diǎn)話(huà)題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來(lái)

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠(chǎng)商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

3、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等：

5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等

6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用，將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶(hù)參觀(guān)交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠(chǎng)商開(kāi)展合作與對(duì)話(huà)，打造熱門(mén)細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶(hù)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺(tái)，

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：王老師

電話(huà)/Tel：18210908343

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