編輯:中昊科隆展覽來源: 發(fā)表時間:2023-01-21 10:47:58關(guān)注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: 2023第五屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會 展覽時間:2023年05月16-18日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路……
2023第五屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會
展覽時間:2023年05月16-18日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
圍繞半導體、新型顯示、智能終端、高端軟件、人工智能、信息網(wǎng)絡六大領(lǐng)域的發(fā)展路徑,并確定了2023年中國電子信息產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入將突破1萬億元的目標,這將成為萬億級產(chǎn)業(yè)。與此同時,進一步確定打造中國‘芯’高地的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標,重點提升集成電路設計能力,打造化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈,建設*重要的芯片生產(chǎn)基地,形成“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。作為中國半導體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展示平臺,2023第五屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會深圳市國際會展中心(寶安新館)召開。將成為展示國內(nèi)外半導體行業(yè)前沿裝備、實現(xiàn)信息溝通、技術(shù)交流和產(chǎn)品洽談的供需平臺。
話題互動
有效地利用參展機會,和業(yè)界人士互動交樓。
a)與地區(qū)***影響力的業(yè)界人士及用戶企業(yè)最終決策者、實力買家溝通洽談。
b)利用產(chǎn)品技術(shù)發(fā)布會等,與研發(fā)工程師溝通交流、分享經(jīng)驗。
c)參加高端活動,與行業(yè)內(nèi)高端企業(yè)共同成長,與相關(guān)部委、媒體和行業(yè)高管溝通交流。
d)參加權(quán)威論壇發(fā)布會或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題。
新產(chǎn)品/新技術(shù)
攜帶公司新產(chǎn)品和技術(shù)參展,并積極主動地傳播該信息。
a)根據(jù)展會舉辦時間、有計劃的準備參展展品和發(fā)布的技術(shù)。
b)充分利用展會的***和增值服務
c)配備專業(yè)的技術(shù)人員,針對新產(chǎn)品和新技術(shù)進行講解和分析。
參展范圍:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等;
四、半導體光電器件;
五、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
高端權(quán)威政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持,構(gòu)建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺;半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;創(chuàng)建管家式服務,5萬平米展示,9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團;俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知;
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