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2024年第6屆深圳半導(dǎo)體技術(shù)展會

2024年6月26-28日

深圳國際會展中心

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大“芯事”

回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是蝴蝶振翅掀起的波瀾尾聲，亦是新一輪寒氣的開啟。

我們可以明顯看到，在挑戰(zhàn)叢生的2022年，曾因“缺芯潮”和產(chǎn)能緊缺蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的緊張情緒已逐漸消弭。但取而代之的是，隨著市場供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)能飽和、芯片價(jià)格下跌、市值蒸發(fā)腰斬、訂單削減、營收預(yù)期下調(diào)、裁員等字眼再度闖入人們眼簾。

就連有著半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”之稱的存儲芯片賽道，也迎來新一輪的寒潮。例如在今年下半年，SK海力士、美光等存儲市場巨頭接連宣布大砍2024年資本支出。勒緊褲腰帶過日子的時(shí)刻來了。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

但在寒氣之下，我們也能看到不少2022年中令人興奮的消息，或是大廠并購的業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)張，或是朝著“More than Moore”目標(biāo)不斷創(chuàng)新突破的新技術(shù)迸發(fā)，都給這一年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添上了濃墨重彩的一筆。其中對中國半導(dǎo)體市場來說，加速國產(chǎn)替代依舊是不變的主題。

于是我們撥動(dòng)時(shí)間的指針，回溯到2024年的起點(diǎn)，在那些敏感而又唏噓的事件之外，梳理出十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件。盡管這樁樁件件都將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史的注腳，但也許能幫助我們更好地見微知著，重新思考這一年行業(yè)波瀾起伏的同時(shí)，期待更遙遠(yuǎn)的未來。

【展會參與聯(lián)系方式/Contact Information】

聯(lián) 系 人：胡老師

定展電話/Tel：178 1035 3883 《微信同號》

電子郵箱/Email：253476822@qq.com