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半導(dǎo)體元器件展會(huì)｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展會(huì)｜2023深圳半導(dǎo)體制造與封裝展會(huì)

時(shí) 間：2023年5月16～18日

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

“從智能設(shè)計(jì)到先進(jìn)封測(cè)，邁向更智能的世界！”2023年5月16日至18日，半導(dǎo)體元器件展會(huì)｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展會(huì)｜2023深圳半導(dǎo)體制造與封裝展會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)繼續(xù)揚(yáng)帆起航！全力打造四大主題展館“半導(dǎo)體元件國(guó)際館” “電源與儲(chǔ)能技術(shù)專館”“嵌入式與AIoT技術(shù)專館”“SiP與先進(jìn)封測(cè)專館/華南半導(dǎo)體制造與封測(cè)專館”，匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術(shù)、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、共享充換電、RISC-V、AI技術(shù)、工業(yè)計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)方案、激光/點(diǎn)膠技術(shù)、EDA、封測(cè)設(shè)備及材料等技術(shù)新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅專家演講人，現(xiàn)場(chǎng)展開數(shù)十場(chǎng)熱門主題論壇峰會(huì)。

參展范圍：

半導(dǎo)體元件國(guó)際館/5G技術(shù)/車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件專館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲(chǔ)能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲(chǔ)能、電源測(cè)試
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲(chǔ)專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進(jìn)封測(cè)專館/華南半導(dǎo)體制造與封測(cè)專館
OSAT封測(cè)服務(wù)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA/IP工具、半導(dǎo)體設(shè)備與先進(jìn)工藝、半導(dǎo)體材料應(yīng)用、晶圓級(jí)SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、Mini-LED封裝技術(shù)

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

半導(dǎo)體光電器件；

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品；

展館交通：

高鐵站：

1.深圳北站、深圳東站:

搭乘地鐵5號(hào)線（赤灣方向）到前海灣，轉(zhuǎn)乘11號(hào)線（碧頭方向）到機(jī)場(chǎng)北站，再轉(zhuǎn)乘20號(hào)線（會(huì)展城方向）到國(guó)展站D口

2.福田站：

搭乘地鐵11號(hào)線（碧頭方向）到機(jī)場(chǎng)北站，再轉(zhuǎn)乘20號(hào)線（會(huì)展城方向）到國(guó)展站D口

3. 深圳站（羅湖）：

搭乘地鐵1號(hào)線（機(jī)場(chǎng)東方向）到車公廟，轉(zhuǎn)乘11號(hào)線（碧頭方向）到機(jī)場(chǎng)北站，再轉(zhuǎn)乘20號(hào)線（會(huì)展城方向）到國(guó)展站D口

同期會(huì)議論壇：

共吸引了來自中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、荷蘭、日本、韓國(guó)、印度、新加坡、馬來西亞等國(guó)際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，實(shí)現(xiàn)前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。經(jīng)過多年的行業(yè)沉淀，大會(huì)旨在全面輻射華南地區(qū)與珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足蓬勃發(fā)展的5G、AloT產(chǎn)業(yè)鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機(jī)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品線的需求。

權(quán)威：專注于全球系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，匯聚了如日月光集團(tuán)、安靠、長(zhǎng)電、通富微、華天、云天、歌爾、AT&S、nepes等全球封測(cè)領(lǐng)域領(lǐng)銜企業(yè)亮相

前沿：囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、封裝專業(yè)知識(shí)以及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)鏈的方方面面

聚焦：匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商

中國(guó)半導(dǎo)體將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球***，69%的消費(fèi)量將來自中國(guó)本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883