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2024年第6屆深圳半導體展會

時間：2024年6月26-28日

地點：深圳國際會展中心

半導體作為信息技術產業(yè)的核心，是支撐我國社會經(jīng)濟發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。中國作為全球***的半導體消費市場，國家先后制定了一系列產業(yè)扶持政策，以加速半導體產業(yè)國產化、本土化的供應進程，中國半導體產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇。

2024深圳半導體技術暨應用展，同期舉辦：深圳國際電子與工業(yè)智造展，將于2024年6月26-28日，在深圳國際會展中心 (寶安新館) 舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合主辦。

展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業(yè)鏈上下游，覆蓋第三代半導體、5G新應用、新型顯示Mini/Micro、新能源應用、AIoT、消費類電子等多熱點應用領域。致力于打造產、學、研、投、為一體半導體行業(yè)交流平臺。

深圳半導體展展覽面積50000+平米，同期舉辦由香港線路板協(xié)會主辦的2024國際電子電路（深圳）展覽會展覽面積80000+平米；多展聯(lián)動，協(xié)同效應***化，合計展出面積約15萬平米以上

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 空地費用：（36㎡起租）

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）

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