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2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

隨著全球智能手機(jī)和PC需求回暖、汽車電子產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，全球芯片需求持續(xù)擴(kuò)張，尤其是近幾年新能源汽車快速發(fā)展更是刺激了汽車芯片的需求激增，供不應(yīng)求背景下帶動(dòng)晶圓開工率和產(chǎn)能大幅度提升。就規(guī)模而言，目前我國整體純晶圓代工規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢。

作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺，深圳國際半導(dǎo)體展深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年，平臺上活躍著服務(wù)于不同應(yīng)用領(lǐng)域的品牌企業(yè)及新銳技術(shù)碰撞。SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展上提供專業(yè)的晶圓磨劃服務(wù)的企業(yè)代表

量子芯片中的超導(dǎo)材料對環(huán)境敏感度較高，容易和空氣中的氧氣、水分子產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，就像食物暴露在空氣中’氧化腐爛’，量子芯片如果不妥善保存，也會(huì)因?yàn)椤恍迈r’而無法使用。本源量子團(tuán)隊(duì)采用高真空存儲(chǔ)技術(shù)，自主研發(fā)了這臺量子芯片高真空存儲(chǔ)箱，它可以為量子芯片提供高真空的保存環(huán)境，就像是量子芯片的‘冰箱’，研發(fā)人員用它調(diào)節(jié)存儲(chǔ)空間的室內(nèi)壓強(qiáng)，從而給量子芯片‘保鮮’。避免其失去效用?！卑不帐×孔佑?jì)算工程研究中心副主任賈志龍介紹道。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

博覽會(huì)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)及發(fā)展趨勢，擬設(shè)“IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展”等主題專區(qū)，專業(yè)呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)***成果，檢索更多智能應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新案例，搭建專業(yè)高端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流合作平臺。

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