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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會

2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

中國的市場規(guī)模和發(fā)展機遇非常大，近期出爐的《數字中國建設整體布局規(guī)劃》強調做強做優(yōu)數字化經濟，而持續(xù)推動的高質量發(fā)展，都將推動從生產制造到終端消費等

在“缺芯”的市場擔憂下，為客戶緩解風險焦慮，是他們的核心競爭優(yōu)勢，也是他們堅持加碼在華投資，持續(xù)強化本土支持能力的動力所在。

根據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的數據，2022年下半年全球半導體銷售趨緩，但2022年的銷售額仍然高達5735億美元，相較2021年的5559億美元同比增長3.2%。其中中國地區(qū)的銷售額雖然與2021年相比下降了6.3%至1803億美元，但仍然是全球***的芯片消費市場。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍對***財經等媒體表示，從各個領域觀察，未來幾年通信、消費電子、數據中心等領域成長率減緩，而車用半導體和工業(yè)用半導體成長較快。長期來看，全球及中國的半導體產業(yè)將持續(xù)增長。根據SEMI及其他多家分析機構預測，到2030年，全球半導體市場規(guī)模有望達到一萬億美元。

展會亮點:高端權威政府機構和行業(yè)協(xié)會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業(yè)上下游產業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數場百人以上專業(yè)參觀采購團；俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
***媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

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（添加時請說參加深圳半導體展）