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2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

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ChatGPT的迅速崛起和應(yīng)用推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步蓬勃發(fā)展，其中人工智能領(lǐng)域的重要組成部分AIGC產(chǎn)業(yè)成為科技圈熱點(diǎn)。人工智能產(chǎn)業(yè)正在逐漸開(kāi)啟第四次工業(yè)革命的大門(mén)，推動(dòng)著全球各個(gè)領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)。

在 AI大模型成為主流的背景下，2023人工智能高峰會(huì)——ChatGPT / AIGC引爆應(yīng)用/算力/芯片應(yīng)運(yùn)而生！本次會(huì)議邀請(qǐng)了微軟中國(guó)、飛騰信息、科藍(lán)、芯邦等人工智能產(chǎn)業(yè)的各類(lèi)代表，涉及技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用展望、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)、通用人工智能探索、青年人才培養(yǎng)等重磅議題，將全面、深入、前瞻的解讀人工智能未來(lái)趨勢(shì)。

本次會(huì)議解析ChatGPT火爆背后，如何掀起新一輪科技革命？帶來(lái)怎樣的智能數(shù)字浪潮等問(wèn)題，通過(guò)探討研究觀點(diǎn)、分享學(xué)術(shù)成果、剖析技術(shù)趨勢(shì)、洞察產(chǎn)業(yè)未來(lái)，幫助行業(yè)人士把握科技新潮流，抓住產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，促進(jìn)人工智能大模型技術(shù)的交流與合作。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)智未來(lái)”為主題，匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

中國(guó)是***的半導(dǎo)體市場(chǎng)，規(guī)模常年占全球市場(chǎng)1/3左右，有非常旺盛的市場(chǎng)需求。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行的狀況下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也相應(yīng)受到影響。但值得一提的是，2023年我國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，延續(xù)產(chǎn)業(yè)高投資態(tài)勢(shì)。

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