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2023深圳第五屆半導(dǎo)體展-2023世界半導(dǎo)體大會-半導(dǎo)體展會

時間：2023年5月16-18日

地點(diǎn)：深圳國際會展中心

展會介紹

2023 年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……

深耕五年，再啟新篇

2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

20+論壇活動、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向

針對核心技術(shù)和未來趨勢等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場機(jī)遇。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

今年的大會將以UFI認(rèn)證展會為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項(xiàng)活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）