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2024年科技展望：北京與武漢電子元器件技術(shù)及半導(dǎo)體展覽會揭秘電子未來

隨著技術(shù)創(chuàng)新的日新月異，電子元器件與半導(dǎo)體行業(yè)已站在了一個(gè)新的歷史起點(diǎn)。2024年，北京與武漢將各自舉辦國際電子元器件技術(shù)及半導(dǎo)體展覽會，成為業(yè)界焦點(diǎn)和科技發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

北京展將于8月1日至3日在中國國際展覽中心（順義館）迎來全球的行業(yè)專家與企業(yè)代表，而武漢展計(jì)劃在8月14日至16日于武漢國際博覽中心展開帷幕。這兩場展會不僅是產(chǎn)品與技術(shù)的交流平臺，更是業(yè)界合作與創(chuàng)新的橋梁。

北京展：

時(shí)間：2024年 8 月1-3日

地點(diǎn)：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時(shí)間：2024年8月14-16日

地點(diǎn)：武漢國際博覽中心

本次展覽涵蓋的領(lǐng)域廣泛：從基礎(chǔ)的電容、電阻、電感等無源元件，到復(fù)雜的顯示技術(shù)、微納米系統(tǒng)（MEMS）、半導(dǎo)體技術(shù)；從精密的測試與測量設(shè)備，到高效的電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）工具；從汽車電子的應(yīng)用到無線技術(shù)的最新發(fā)展，再到信息采集及服務(wù)，這些都是此次展覽會的亮點(diǎn)。

展會期間，最新的電子設(shè)備制造用設(shè)備、材料，以及半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料也將一一展出，為參觀者提供一手的材料和技術(shù)信息。此外，PCB和PCB組裝設(shè)備、焊接設(shè)備和材料，乃至Microchip制造設(shè)備和材料等，都將給參展者帶來全面的行業(yè)視角和深入的技術(shù)交流。

通過這些舉措，我們致力于為讀者提供一個(gè)獨(dú)特的視角，來獲取最新的行業(yè)資訊和市場動態(tài)，同時(shí)也提供一個(gè)思考科技未來發(fā)展趨勢的契機(jī)。2024年的北京與武漢電子元器件及半導(dǎo)體展覽會，無疑是科技愛好者和行業(yè)專業(yè)人士不容錯過的盛會。讓我們拭目以待，共同探索電子科技的奇妙世界。