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2024年芯片技術(shù)風(fēng)向標(biāo)：北京/武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及芯片技術(shù)展覽會，缺你不可！

隨著科技的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為現(xiàn)代社會的核心動力。在此熱潮中，我們誠摯地邀請您參與即將于2024年舉辦的北京和武漢兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及芯片技術(shù)展覽會。這不僅是一個展示最尖端技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺，也是一個關(guān)于創(chuàng)見、合作與未來的故事。

在首站北京，中國國際展覽中心（順義館）將于8月1日至3日張開雙臂，迎接來自全球的半導(dǎo)體行業(yè)精英。接著，8月14日至16日，武漢國際博覽中心也將成為科技創(chuàng)新的匯聚點(diǎn)。兩地的展會，展出范圍覆蓋：

• IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與器材

• IC設(shè)計工具、IC制造與封裝技術(shù)

• 半導(dǎo)體設(shè)備包括擴(kuò)散、焊接、清洗、測試、制冷及氧化設(shè)備

• 半導(dǎo)體光電器件、晶體管及特殊器件

• 電路板包括PCB、多層板與軟板等

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北京展：

時間：2024年 8 月1-3日

地點(diǎn)：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點(diǎn)：武漢國際博覽中心

壹柒柒，肆叁伍伍，零三九二。壹柒柒，肆叁伍伍，壹伍六零。

作為展會的組織者，我們將提供一個國際化的平臺，讓您與行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)者、決策者、設(shè)計師和工程師進(jìn)行交流，并與潛在的客戶和合作伙伴建立聯(lián)系。我們期待著您的技術(shù)或產(chǎn)品能在此次展覽中閃耀，無論是增進(jìn)品牌影響力，還是開拓中國乃至全球市場，這里都是您不容錯過的絕佳機(jī)會。

在這里，我們不僅看重展示，更注重交流與成長。透過每一個展位，每一次對話，我們希望能夠激發(fā)新的想法，孕育新的合作機(jī)會，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

誠然，一個展會的成功不僅在于展出的產(chǎn)品和技術(shù)，更在于參與其中的每一個人。因此，我們期待您的加入，共同書寫2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新章節(jié)。無論您是行業(yè)巨頭，還是新興初創(chuàng)，這里都是您展現(xiàn)自我的平臺。

讓我們在2024年北京和武漢的共赴一場科技與智慧的盛宴，一起迎接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的光明未來。咨詢與報名請聯(lián)系組委會李先生或安小姐，電話177 4355 0392/177 4355 1560。期待與您在展會中相會！