編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發(fā)表時間:2023-09-07 12:41:19關(guān)注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: 半導(dǎo)體展覽會 | 2024中國(深圳)半導(dǎo)體展會 | 深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展 時 間:2024年6月26~28日 地 點:深圳國際會展中心(新館) 組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東……
半導(dǎo)體展覽會 | 2024中國(深圳)半導(dǎo)體展會 | 深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展
時 間:2024年6月26~28日
地 點:深圳國際會展中心(新館)
組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
組展單位:深圳市中新材會展有限公司
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量,消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2021 年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場需求規(guī)模有望達(dá)到 19850 億元。為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會”將于 2024年 6月26-28 日在深圳國際會展中心隆重召開。分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
展出范圍:
1、半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。
2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;
3、生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
4、封裝工藝及設(shè)備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等
5、測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;
7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè);
8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品;
本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用,將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合,邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流,引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話,打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺,了解展會詳情介紹及最新展位圖煩請垂詢
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