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2023中國（深圳）國際半導(dǎo)體展會 | 集成電路 | 電子元器件展

時 間：2023年5月16～18日

地 點：深圳國際會展中心

前言：

中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強國。

預(yù)計2022-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場份額將會從14%擴大至25%，營收的年均復(fù)合增速為31%。

為了進一步加強全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2023中國深圳國際半導(dǎo)體展覽會，將于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心舉辦。

參展范圍Scope of Exhibits：

一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

會議論壇Conference Forum：

中國半導(dǎo)體峰會

半導(dǎo)體企業(yè)家大會

半導(dǎo)體投融資論壇

半導(dǎo)體新材料高端論壇

5G與AI芯片技術(shù)論壇

智慧城市與芯片應(yīng)用論壇

智能汽車芯片生態(tài)論壇

智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇

光子芯片***論壇

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：何老師

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