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2023年第五屆深圳半導體展會

2023年5月16-18日

深圳國際會展中心

2022年半導體行業(yè)十大“芯事”

回顧2022年的全球半導體產業(yè)，是蝴蝶振翅掀起的波瀾尾聲，亦是新一輪寒氣的開啟。

我們可以明顯看到，在挑戰(zhàn)叢生的2022年，曾因“缺芯潮”和產能緊缺蔓延到產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的緊張情緒已逐漸消弭。但取而代之的是，隨著市場供需關系的轉變，產能飽和、芯片價格下跌、市值蒸發(fā)腰斬、訂單削減、營收預期下調、裁員等字眼再度闖入人們眼簾。

就連有著半導體行業(yè)“晴雨表”之稱的存儲芯片賽道，也迎來新一輪的寒潮。例如在今年下半年，SK海力士、美光等存儲市場巨頭接連宣布大砍2023年資本支出。勒緊褲腰帶過日子的時刻來了。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

但在寒氣之下，我們也能看到不少2022年中令人興奮的消息，或是大廠并購的業(yè)務版圖擴張，或是朝著“More than Moore”目標不斷創(chuàng)新突破的新技術迸發(fā)，都給這一年的全球半導體產業(yè)添上了濃墨重彩的一筆。其中對中國半導體市場來說，加速國產替代依舊是不變的主題。

于是我們撥動時間的指針，回溯到2022年的起點，在那些敏感而又唏噓的事件之外，梳理出十大半導體行業(yè)年度事件。盡管這樁樁件件都將成為半導體產業(yè)歷史的注腳，但也許能幫助我們更好地見微知著，重新思考這一年行業(yè)波瀾起伏的同時，期待更遙遠的未來。

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