編輯:劉雪云來源:網(wǎng)縱會展網(wǎng) 發(fā)表時(shí)間:2023-03-31 12:49:59關(guān)注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: LEAP Expo 旗下成員展:慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展則將集中從表面貼裝技術(shù)、電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動化、測試測量與質(zhì)量控制、電子制造服務(wù)到線束加工與連接……
2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
時(shí)間:2022年11月15-17日
地點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安新館)
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展會介紹
2022華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱:LEAP
Expo)總規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)80,000平米,將吸引1100位參展企業(yè)入駐現(xiàn)場。LEAP Expo
旗下成員展:慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展則將集中從表面貼裝技術(shù)、電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動化、測試測量與質(zhì)量控制、電子制造服務(wù)到線束加工與連接器制造、半導(dǎo)體及元器件制造技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、運(yùn)動控制與驅(qū)動技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉儲等,為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對熱門應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。
LEAP Expo 預(yù)計(jì)擁有:
80,000 平米展出面積
1100家參展企業(yè)
主要展品:
表面貼裝
智能制造技術(shù)
點(diǎn)膠注膠
連接器制造及線束加工
電子元器件制造技術(shù)
半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)
電子制造服務(wù)
未來市場(柔性與印刷電子、混合元件制造)
本次展會專為以下領(lǐng)域人士打造:
消費(fèi)電子
通信電子
汽車電子
醫(yī)療電子
工業(yè)電子
軌道交通電子
EMS
照明電子
OEM
電腦及周邊
家電
安防電子
系統(tǒng)集成商
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