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2023中國（深圳）國際半導體展會 | 集成電路 | 電子元器件展

時 間：2023年5月16～18日

 地 點：深圳國際會展中心

前言：

中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產(chǎn)業(yè)的強國。

預計2022-2025年中國半導體設備供應商的本土市場份額將會從14%擴大至25%，營收的年均復合增速為31%。

為了進一步加強全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術與成果，促進我國半導體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2023中國深圳國際半導體展覽會，將于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心舉辦。

參展范圍Scope of Exhibits：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

會議論壇Conference Forum：

中國半導體峰會

半導體企業(yè)家大會

半導體投融資論壇

半導體新材料高端論壇

5G與AI芯片技術論壇

智慧城市與芯片應用論壇

智能汽車芯片生態(tài)論壇

智慧家庭與芯片應用論壇

光子芯片***論壇

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:

聯(lián) 系 人：王老師

電話/Tel：18210908343

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