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2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會(huì)

時(shí)間：2023年5月16-18日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的數(shù)據(jù)，2022年下半年全球半導(dǎo)體銷售趨緩，但2022年的銷售額仍然高達(dá)5735億美元，相較2021年的5559億美元同比增長(zhǎng)3.2%。其中中國(guó)地區(qū)的銷售額雖然與2021年相比下降了6.3%至1803億美元，但仍然是全球***的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍對(duì)***財(cái)經(jīng)等媒體表示，從各個(gè)領(lǐng)域觀察，未來幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長(zhǎng)率減緩，而車用半導(dǎo)體和工業(yè)用半導(dǎo)體成長(zhǎng)較快。長(zhǎng)期來看，全球及中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI及其他多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到一萬億美元。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會(huì)5月16日深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

本次展會(huì)匯集了 800多家廠商參展，云集了行業(yè)人士進(jìn)行行業(yè)動(dòng)態(tài)介紹和技術(shù)分享。

近些年來，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在在新能源、光伏、儲(chǔ)能、大功率、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域大顯身手，在追求更大功率、 更小體積、更高電源效率、更低的系統(tǒng)成本的趨勢(shì)下，第三代半導(dǎo)體逐漸展現(xiàn)其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)，并隨著全球雙碳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展下蓬勃發(fā)展。

本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)邀請(qǐng)眾多大咖進(jìn)行分享，讓消費(fèi)者更好地深入了解行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，亦是讓上下游廠商加入進(jìn)來推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）