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2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳作為我國(guó)規(guī)模***、整體水平最高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，是全國(guó)具影響力的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長(zhǎng)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)凸顯，在無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著數(shù)萬家企業(yè)聚集。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。

本次峰會(huì)將共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區(qū)域，并一直努力為產(chǎn)業(yè)營(yíng)造合作發(fā)展的氛圍。近年來深圳在大力支持和服務(wù)深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)的同時(shí)，著重助推產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的發(fā)展，打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。

2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將為進(jìn)一步搭建IC行業(yè)交流平臺(tái)，把脈未來市場(chǎng)熱點(diǎn)與應(yīng)用，促進(jìn)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對(duì)接、打造深圳成為微電子國(guó)際創(chuàng)新城市起到非常重要和積極的作用。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

新形勢(shì)下電子制造的轉(zhuǎn)型高峰論壇、智造賦能，引領(lǐng)“電子制造業(yè)”服務(wù)新生態(tài)高峰論壇及勇敢的“芯”發(fā)展論壇，聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺、智能工廠、智慧物流、5G、數(shù)字化、半導(dǎo)體等熱點(diǎn)話題。

終端采購(gòu)商由數(shù)千家電子企業(yè)組團(tuán)的形式對(duì)展會(huì)參觀采購(gòu)，包括：歌爾、立訊、華貝、普聯(lián)、格力、美的、華為、TCL、富士康、VIVO、OPPO、小米、聯(lián)想、格力、蘋果、比亞迪、創(chuàng)維、科大訊飛、中興、傳?？低暤刃袠I(yè)領(lǐng)軍企業(yè)

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