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2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

2023年5月16日，為期3天的2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)在深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）拉開(kāi)帷幕，作為中國(guó)具影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)，聚焦綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計(jì)、EDA/IP、射頻與無(wú)線技術(shù)等領(lǐng)域，以產(chǎn)品和技術(shù)展示、高端峰會(huì)、技術(shù)研討、權(quán)威發(fā)布等形式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華！

與高端國(guó)際峰會(huì)同期舉辦的專業(yè)技術(shù)論壇也頗為吸睛。邀請(qǐng)了知名專家學(xué)者深度探討了IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)、最新射頻產(chǎn)品技術(shù)和測(cè)試測(cè)量解決方案等。同期還舉辦了半導(dǎo)體投融資論壇和"芯"品發(fā)布會(huì)等系列活動(dòng)。與會(huì)觀眾滿載而歸！

本屆展會(huì)匯聚800多家國(guó)內(nèi)外優(yōu)選參展商，覆蓋集成電路、半導(dǎo)體分立器件、無(wú)源器件、EDA/IP、代工、封裝、測(cè)試、模塊、電子材料以及分銷服務(wù)等多重領(lǐng)域，全面展現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前沿成果和發(fā)展新趨勢(shì)、新動(dòng)向。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

集結(jié)國(guó)內(nèi)外品牌企業(yè)亮相，展示行業(yè)***、成果和創(chuàng)新應(yīng)用案例。2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)，來(lái)自國(guó)內(nèi)外行業(yè)翹楚深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向和新需求！晚間將頒發(fā)2023中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)，更多精彩敬請(qǐng)關(guān)注

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