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內(nèi)容摘要: 2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì) 展覽時(shí)間:2023年05月16-18日 展覽地點(diǎn):深圳市國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 組織機(jī)構(gòu):中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路……
2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間:2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn):深圳市國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
組織機(jī)構(gòu):中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
2022年國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜多變,在疫情影響、地緣政治沖突、通貨膨脹等各種因素交織作用下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速變革,與此同時(shí),國(guó)產(chǎn)替代浪潮也在加速涌現(xiàn)。在本次大會(huì)上,專家學(xué)者與企業(yè)精英共同探討深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)在這機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的新時(shí)期要如何抓住機(jī)遇、迎接挑戰(zhàn),梳理產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新思路、新方向。
過(guò)去的一年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了重大變革,國(guó)家、省、市針對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的政策密集出臺(tái),彰顯了發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。貫徹落實(shí)產(chǎn)業(yè)政策,充分發(fā)揮政府與企業(yè)之間的橋梁紐帶作用,為市、區(qū)產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃出謀劃策,幫助企業(yè)解決實(shí)際問(wèn)題,扎實(shí)做好產(chǎn)業(yè)服務(wù)。
集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),已經(jīng)上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度,目前我國(guó)家已相繼出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,
報(bào)告提到,截至2022年底,深圳市共有集成電路企業(yè)587家,估測(cè)2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收1622億元,同比下降4.0%。為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,深圳市、區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策不斷加碼,截止目前,深圳市及南山、福田、坪山、龍崗、寶安、龍華等6個(gè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展區(qū)均出臺(tái)或即將出臺(tái)產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策。目前,深圳集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)失衡,設(shè)計(jì)業(yè)全國(guó)領(lǐng)先,封測(cè)業(yè)高端先進(jìn)封測(cè)基礎(chǔ)薄弱,設(shè)備和材料業(yè)相關(guān)企業(yè)稀少,深圳市正圍繞補(bǔ)鏈、延鏈、強(qiáng)鏈布局一批重大項(xiàng)目。預(yù)計(jì)2023年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收超1700億元。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
未來(lái)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)仍將繼續(xù)發(fā)揮政府與企業(yè)間的橋梁紐帶作用,搭建高水平交流平臺(tái),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,進(jìn)一步做好產(chǎn)業(yè)服務(wù)工作,助力深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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